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車規(guī)BMS芯片需要對高壓信號進(jìn)行采樣,對芯片模擬性能要求高,在投放市場前需要經(jīng)過嚴(yán)格的環(huán)境可靠性測試,其周期可能長達(dá)數(shù)年,需要進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、精準(zhǔn)度、長周期使用壽命等更加嚴(yán)格的測試,還需要滿足ISO 26262 ASIL D的功能安全等級要求,可見車規(guī)AFE芯片的綜合門檻非常之高。

車規(guī)類產(chǎn)品
芯片型號 電池節(jié)數(shù) 外部測溫通道數(shù) 集成MCU ADC特性 硬件保護(hù) 充放電驅(qū)動 通信接口 其他特色 封裝類型
DVC51016 16 16 高精度電壓、溫度采集 isoSPI 熱插撥、 均衡管理、故障診斷、菊花鏈級聯(lián)通信 HTQFP64